自從金立放出消息，說今后所有金立手機都是全面屏設計之后，金立M7Plus的外觀設計就備受人們關注，人們都猜想金立M7Plus除了延續(xù)全面屏的設計之外，是不是還會再次刷新人們對科技美的認識，并且猜測金立M7Plus能不能再次帶來一場科技與時尚的盛宴。而昨日外網(wǎng)爆料大神就在網(wǎng)絡上曝光了金立M7Plus的一組照片，我們一起來看看吧。

金立M7Plus

金立方面此前已經(jīng)多次表示，今后的金立手機全都是全面屏設計，因而金立M7Plus的全面屏設計并不讓我們意外。Evan Blass透露其屏幕尺寸高達6.43英寸，但從照片中來看，這款巨屏機型并不顯得笨重，與非全面屏設計的6英寸屏幕機型大致相當。

金立M7Plus的正面設計具有明顯的硬朗風格，尤其是在邊角方面，沒有圓滑的過渡，都是十分鮮明的直角設計，這顯然是為了符合其商務定位而進行的設計。

金立M7Plus

機身背部目測是采用真皮材質，邊緣有明顯的弧面過渡，持機手感應該不錯。如同金立M2017那樣，在中間單獨劃出一塊金屬材質區(qū)域，攝像頭被放在了這里。由于全面屏的設計，正面沒有空間來放置指紋區(qū)域，因此金立M7Plus采用的是背部指紋設計。

金立M7Plus

配置方面，除了6.4英寸左右的三星AMOLED全面屏外，金立M7Plus還沒有更多的曝光信息。全面屏設計下的金立M7Plus究竟能配備多大的電池，金立在全面屏之下會如何權衡手機的續(xù)航，這些都會在金立M7Plus上得到答案。所以，相信隨著發(fā)布日期的臨近，關于金立M7Plus的確切消息不久就將與我們見面。